2.1 美国新规定中的主要管制手段

2.1.1 设定技术节点

拜登政府2022年10月7日的新规定旨在阻止中国制造半导体的能力超过某些技术性能阈值，即“技术节点”。具体是：

（1）逻辑芯片：FinFET（鳍式场效应晶体管）或更高级，对应于16纳米及以下；

（2）DRAM（短期存储器）：18纳米及以下；

（3）NAND（长期存储器）：128层及以上。

2.1.2 划分设备类别

新规定在“商务管制清单”上创建了一个新的出口管制分类号“ECCN 3B090”，其中详细列出了11种仅与上述技术节点及以上生产芯片相关的半导体制造设备，即“先进节点设备”。此外，还有一些设备既用于生产先进芯片、也常用于生产传统芯片，即“节点不可知设备”。新规定要求，向中国的任何最终用户销售先进节点设备都必须获得出口许可证。

2.1.3 采取“推定拒绝”原则

美国商务部将采取“推定拒绝”的方式，对美国向总部位于中国的公司出口先进节点设备的许可证申请进行审查。这实际上是一项禁令。此外，《商业出口管理条例》（EAR）A:5或A:6清单上列出了一些更受美国信任的国家。新规定要求，根据“包括技术水平、客户和合规计划在内的因素”，“逐案”审查向在中国运营但总部位于前述国家的非中国公司所拥有的公司设施销售先进节点设备的许可证申请。这是因为，虽然中国公司被禁止购买先进节点设备，但外国公司仍可能为其在中国的生产设施购买。

2.1.4 根据最终用途进行管制

根据新规定，向中国工厂销售节点不可知设备无需出口许可证。对此，美国引入了最终用途的原则：如果该工厂生产的芯片达到或超过技术节点（即相关的最终用途），则对它的所有类型设备销售都适用于“推定拒绝”。例如，中芯国际的14纳米设施在购买先进节点设备和节点不可知设备时，都将面临“推定拒绝”；但其28纳米设施可以购买节点不可知设备和传统节点设备。

2.2 从管制手段看美国的政策目的

以上针对设备销售的出口管制，同样也适用于设备部件的销售和专业知识及建议的提供。这是因为，美国不希望中国能买到可以组装这些设备的组成部件，也不想让美国咨询公司和专家教授中国制造此类设备的方法。

美国采取的这些方法揭示了美国决策者的意图以及他们对政策成功条件的认识。美国的政策旨在终止中国拥有的先进芯片生产，同时为外资在中国生产先进芯片提供更大的决策灵活性；美国希望继续允许中国生产不太先进的芯片，但仅限于明确放弃生产先进芯片目标的中国公司。

总之，荷兰和日本可能会遵循美国的做法对华采取管制措施，其依据包括：

·中国的芯片生产设施是中国所有还是外资拥有；

·生产设施的技术先进程度；

·对出口许可证申请采取的不同处理方式。

三方协议可能包括以下内容：

·日本和荷兰不允许其半导体制造设备公司向中国出售美国现在禁止的设备类别；

·禁止对华销售最有可能达到EUV和ArF浸没式技术的先进性能水平光刻设备（包括步进器、扫描器、电子束工具、光刻胶处理工具等），此外还可能包括用于生产此类光刻设备的相关技术组件、转让此类机器相关知识的咨询服务等；

·禁止销售更广泛的半导体制造设备，以及材料和化学品等。

美荷日三方协议将推动建立一个新的半导体出口多边管制机制。这个机制还期待着德国、韩国和整个欧盟的加入。尽管不容易，但三方协议已向盟友表明，美国将致力于保护那些与它一起促进“自身和平与安全”的盟友的利益。

来源：上海市人工智能与社会发展研究会