3 月 7 日至 10 日，“美国半导体行业协会”(SIA)代表团将前往中国厦门参加第 75 届“世界半导体理事会联合指导委员会” (JSTC) 会议。参加会议的同行来自中国、中国台北、欧盟、日本和韩国等。这将是 SIA 自新冠疫情以来首次访问中国，为讨论行业共同关注的贸易、全球供应链、政府支持、环境和其他发展等近期问题提供讨论的机会。

半导体行业是全球一体化程度最高的行业之一，跨越数十个国家、拥有数千家供应商。而且，半导体是第四大贸易商品，年贸易额接近 1.5 万亿美元。正如美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 最近所说，虽然美国关注供应链弹性并通过《芯片与科学法案》（CHIPS）重建芯片工业基础[1]，但美国永远不可能完全自给自足，这意味着进入全球市场和供应链对于美国半导体行业未来的成功不可或缺。事实上，美国半导体超过80%销往海外，在美国 CHIPS 法案的支持下创建的新晶圆厂和就业机会将需要更多地进入全球市场，才能在财务上可行并具有全球竞争力。

SIA 及其成员致力于重建美国供应链，同时进一步促进更多的全球市场准入，并通过与所有主要合作伙伴和国家进行更深入的国际合作来促进全球贸易的增长。

对这一使命至关重要的是“世界半导体理事会” (WSC)[2]。该理事会作为世界主要半导体生产国和地区的组织成立于 1996 年，其作用是帮助协调行业和政府的举措和政策，以确保行业保持健康。很少有行业拥有这样的机构，从第一天起，WSC 就成为行业致力于促进半导体行业公平和开放的国际合作和政策的光辉典范。例如：

● 税务：WSC成功地促进了半导体产品贸易的免关税全球环境，成功地将多组件、多芯片和多组件封装(MCO和MCP)添加到 WTO的《信息技术协议》中。

● 环境保护：在环境方面，WSC 获得美国环境保护署 (EPA) 认可，作为其首个气候保护奖的一部分，以表彰半导体行业致力于显著减少半导体制造过程中使用的温室气体排放的努力。在 WSC 的保护下，全球工业已经超过了最初 10% 的全氟化碳 (PFC) 排放量减排目标，并在十年内实现了 32% 的减排 [3]。WSC 还协调全球行业，努力消除 PFOS 的使用——这是一种以前用于半导体制造的令人担忧的化学品，并努力逐步淘汰另一种化学品 PFOA 的使用。

● 疫情期间重要协调：WSC 成员之间的合作对于在新冠疫情工厂强制关闭期间，保持半导体业务的正常运行至关重要。WSC 的所有六名成员迅速签署了三份与新冠疫情相关的全球行业声明，对说服世界各国政府将行业指定为“重要行业”产生了重要的影响。

这些只是通过 WSC 建立的牢固关系和信任，帮助半导体行业繁荣发展的几个案例。展望未来，SIA 将继续致力于通过 WSC 和 GAMS（政府与当局半导体会议），与中国、中国台湾、日本、韩国和欧洲的同行合作，为行业建立一个充满活力的全球政策和创新生态系统，并确保世界继续从应对未来挑战的创新解决方案中获益。

目前的JSTC会议将为CEO级WSC会议做准备，该会议将于2023年5月在韩国首尔举行，为GAMS 准备详细的政策建议。美国将于10月在亚利桑那州凤凰城主办 2023 年GAMS会议。WSC和GAMS是其他行业无法比拟的重要论坛，为行业提供了独特的机会来传达合作的重要性，并探索与政府和当局共同感兴趣的领域。

随着全球贸易紧张局势加剧，政府迫切需要支持开放市场、创新以及安全和有弹性的全球供应链的政策。期待在厦门举行的JSTC 会议上与全球同行一起继续推行这些政策。