12月23日，江苏长电科技股份有限公司（Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., JCET, 下称长电科技）发布公告称，与芯电半导体（上海）有限公司（下称芯电半导体）、 国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称产业基金）于 2014 年 12 月 22 日签署了《共同投资协议》。三方拟共同出资在境内设立公司HoldCo A，后者与产业基金在中国境内设立 100%持股的HoldCo B，再由 HoldCo B 于新加坡设立全资子公司BidCo, 作为未来拟实施收购星科金朋（STATS ChipPAC Ltd.）部分或者全部股份的主体。

　　消息人士透露，长电科技已经委托中国银行安排1.5-2亿美元的过桥贷款，以支持这次收购。中国银行很可能独家提供这笔短期过桥贷款，但也可能要求其他银行参与。融资方案预计在月底前确定。

　　至此，长电科技收购星科金朋的交易结构浮出水面，交易有望在月底前完成。11月6日晚，长电科技发布公告称，公司拟向新加坡主权投资基金淡马锡控股集团（Temasek Holdings）旗下全资子公司新加坡技术半导体公司（STSPL）收购星科金朋所有发行股份，涉及金额7.8亿美元。公告表明，此收购提议不包括星科金朋的两家台湾子公司，即星科金朋拥有 52%股权的STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation与星科金朋拥有100%股权的 STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd.。

　　长电科技在芯片测试、封装设计、封装测试等方面开展业务，公司2003年在上海主板上市，成为国内首家半导体封测上市公司。现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。芯电半导体为中芯国际集成电路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation, SMIC, 简称中芯国际）2009年分拆成立。

　　星科金朋2004年由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）合并成立。2007年，淡马锡以16亿美元扩大收购了星科金朋64.4%股权，从而将持股比例提高到83.8%，成为其最大股东。星科金朋在新加坡、韩国、中国大陆以及台湾地区都拥有工厂。2013年年底，星科金朋总资产约为23.8亿美元，净资产9.7亿美元。其中工厂和设备类长期资产14.3亿美元，主要分布在新加坡（占比39%）、韩国（23.5%）、中国大陆（21.3%）和中国台湾地区（13.5%）。2013年星科金朋实现总营收约15.99亿美元，市场占有率为6.4%，是全球第4大专业封装测试厂，仅次于ASE（日月光，2013年市场占有率18.9%）、Amkor（艾克尔，2013年市场占有率11.8%）和SPIL（矽品，2013年市场占有率9.3%）。

　　2014年6月24日，工信部公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立发展领导小组和国家产业投资基金对产业进行扶持。对于封测行业提出要开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。华芯投资管理公司为该基金管理人。

　　来源：长电科技公司网站、星科金朋公司网站、中芯国际公司网站、晨哨网凤凰财经、Reuters、上海有色网