8月29日，联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation, UMC,下称联华电子）与日本富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Ltd., 下称富士通)共同宣布，双方已协议联华电子将成为富士通新成立子公司之少数股东。根据此协议，联华电子将投资50亿元日元（约合2.96亿元人民币）作为初期投资，取得新公司大约9.3%股份，并计划明年追加注资50亿日元。

    该新成立富士通子公司将包含富士通位于日本三重县桑名市(Kuwana, Mie)的12吋晶圆厂。联华电子将授权富士通使用其40纳米先进技术，结合富士通的低功耗制程与嵌入式记忆体技术，该合资公司将以纯晶圆专工形态，专注于拓展全球业务。

    联华电子执行长颜博文表示，“与富士通这样的当地业界领导者结盟，不仅将减少建立新晶圆厂的时间、风险、成本，同时也可在联华电子拥有的台南与新加坡12吋晶圆厂之外，再添另一座12吋晶圆厂产能来源……可是两家公司能取得服务客户时的独特优势，满足客户希望降低制造风险的需求。”富士通总裁冈田晴基表示，富士通看重联华电子拥有的广泛多样化的CMOS技术、专精的制程研发与移转能力和经车用芯片客户验证过的高质量制造实力。

    联华电子是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司和台湾第一家上市的半导体公司，也是全球第三大半导体代工厂商。公司2014年第二季度在晶圆专工业务的营业收入达到325.7亿元新台币（约合66.96亿元人民币），营业利益率为10.2%。在营收占比部分，来自28纳米的营收贡献为1%，40纳米则为21%。

    2014年7月下旬，富士通确定了退出半导体生产的方针，并公布了分阶段将上述位于三重县的三重工厂出售给联华电子、将位于福岛县的会津若松工厂出售给美国企业的计划。公司欲借此压缩投资负担重、业绩萎靡不振的半导体业务，将经营资源向云计算等IT服务集中。

来源：晨哨网、联华电子公司网站、中国电子报·电子信息产业网、和讯网、EEPW